半導體封測大廠4月掛牌上市 招募新進人員
全球功率半導體封測領導大廠－捷敏公司，預計於3月29日起至3月31日進行上市前公開申購作業，4月12日於證交所正式掛牌上市。基於各項業務人力，積極招募各類新進人員中。
釋作業員、工程師職缺
捷敏公司表示，目前公司正誠徵包括半導體前段 D/W及後段封裝測試作業員、半導體D/B,W/B及後段封裝機調員、半導體製造工廠/環境工程人員、半導體製造工廠-前段製程工程師、半導體製造工廠-後段(測試)製程工程師等類人員。
為全球領導大廠
捷敏股份有限公司為領先業界的功率半導體封裝及測試服務供應商。自1998年以來，捷敏專精於提供各式標準和先進的功率半導體封裝測試服務給各大半導體公司，產品廣泛應用於消費性電子產品，通訊產品、電腦、工業產品以及車用電子。
預計4月掛牌上市的捷敏提供多項優質福利，包括全勤獎金、年節獎金、員工生日禮金、年終獎金、三節獎金、禮品，並依公司整體營利狀況及物價波動調薪及年終發放。
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