國內知名IC載板供應商景碩科技今（16）日，現身清華大學「清華Career校園徵才博覽會」活動，擁有近24年歷史的景碩科技長期專注於ABF、BT載板及COB等類載板。景碩科技主任管理師劉吳祺表示，隨著公司逐漸往智慧製造轉型，數據分析與統計，以及電機、機械、電子、化材、高分子人才，均為景碩科技今年重點招募對象，預計總招募人數約在250至300位之間。
談到校園徵才規劃，目前景碩科技已透過臺科大、北科大、中央、中原大學積極招募人才，清大場估計會有大約250到300位求職者履歷，所有的校園徵才計畫將在4月底5月初截止。在面對新鮮人和初入職場的求職者時，劉吳祺指出景碩科技將透過三個月的「巨星計畫」實習，搭配完整的線上課程、企業職場倫理和產線見習，助新鮮人適應從學界跨入產業，深入了解半導體載板產業。
景碩科技在臺灣現有4個廠房，分別位於桃園市和新竹縣，正式職員享有員工宿舍、伙食津貼、健身房等福利，服務滿三個月，將會有滿一年5000元的員工旅遊補助。