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半導體製程人才需求大 面試先過這一關

看好科技業的薪資福利、發展前景,不少人搶破頭就想擠進科技業。示意圖:取自123RF

 

擁有碩博士學歷、程式設計能力、理工科系畢業,是不少人對科技業招募條件的認知。不過,非科班學子也甭氣餒!任職半導體材料公司CMP製程主管職的楊先生透露,其實產業人才需求面向廣,有些職務並不限科系,但前提先得通過這一關。

 

半導體產業鏈涵蓋多個面向,從上游的IP設計及IC設計業,中游的IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業,到下游的IC封裝測試、相關生產製程檢測設備等。當中的晶圓製程材料為其中相當重要的一個環節。楊先生指出,以半導體材料公司的作業員來說,並不限定非得理工科系,但從事製程、異常處理職務的工程師就須化學、機械、電機等專業背景。

 

半導體材料的工作內幕鮮為人知。楊先生表示,新人一開始包括製程SOP、設備、機具操作都得從頭學起,對無經驗的新人來說較為辛苦;而工程師主要負責排解製程中異常狀況,並針對問題進行分析並進一步解決,避免重蹈覆轍。

 

在生產的排程中,許多問題環環相扣,清楚的思考邏輯是必備能力之一。因此業者在招募人才常會透過邏輯測驗、智力測驗,藉此了解面試者的思維邏輯是否符合招募標準。

 

工程師除了學經歷、專業能力是評判要件之外,考量未來可能的職務晉升,面試時也會從言談中評估求職者是否具備管理思維及潛能。

 

看好科技業的薪資福利、發展前景,不少人搶破頭就想擠進科技業,尤其是外商更是求職者心目中的夢幻企業。目前任職的半導體材料公司為日商企業,楊先生透露,的確公司在福利制度會優於本土企業。以休假來說,多數企業會根據勞基法,滿一定期間,才會給予特休。但自己所任職公司休假優於勞基法,不僅不受滿多久才給假的限制外,休假也比一般企業來得多。

 

 

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