興大跨國團(tuán)隊(duì)榮獲臺美前瞻半導(dǎo)體研究計畫補(bǔ)助
中興大學(xué)電機(jī)系楊清淵教授（左1）、張振豪教授（左2）與美國德州農(nóng)工大學(xué)跨國團(tuán)隊(duì)共同榮獲臺美前瞻半導(dǎo)體研究計畫。照：中興大學(xué)提供
由國科會與美國國家科學(xué)基金會共同推動的臺美「先進(jìn)半導(dǎo)體晶片設(shè)計及製作國際合作研究計畫」(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)，共吸引臺美43組團(tuán)隊(duì)投件，歷經(jīng)近5個月的密集審查作業(yè)，中興大學(xué)電機(jī)系楊清淵教授、張振豪教授與美國德州農(nóng)工大學(xué) (Texas A&M University) Samuel Palermo教授、Kamran Entesari教授以及Pao-Tai Lin教授共組之跨國團(tuán)隊(duì)，以「用於節(jié)能同調(diào)性光互連的新型電子光子系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計」為主題，從眾多團(tuán)隊(duì)中脫穎而出，榮獲為期3年，計1320萬元（其中一半經(jīng)費(fèi)注入半導(dǎo)體晶片製作）的經(jīng)費(fèi)補(bǔ)助。
ACED Fab Program為臺美首次在半導(dǎo)體領(lǐng)域尖端科技學(xué)術(shù)合作，臺灣晶圓製造實(shí)力領(lǐng)先全球，美國則在IC設(shè)計位居世界領(lǐng)導(dǎo)，雙方合作互補(bǔ)將深化在國際上之優(yōu)勢地位。今年共有6件計畫獲得補(bǔ)助，於7月1日起開始執(zhí)行為期3年，分別為中興大學(xué)1件、成功大學(xué)1件、臺灣大學(xué)4件，相關(guān)技術(shù)將結(jié)合美方在架構(gòu)與軟體端的強(qiáng)項(xiàng)，預(yù)期在人工智慧、感知晶片、以及通訊系統(tǒng)上，帶來突破性的進(jìn)展。
中興大學(xué)與美國德州農(nóng)工大學(xué)之合作計畫，研究目標(biāo)是開發(fā)一種新穎的相干光互連架構(gòu)，通過高頻寬CMOS前端電子設(shè)備和高頻寬薄膜LiNbO3調(diào)變器、石墨烯光電探測器以及光學(xué)器件的共同設(shè)計，以光鎖相迴路(OPLL)用於高效的載波恢復(fù)。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，興大團(tuán)隊(duì)參與兩個研究主軸是：(1)協(xié)同設(shè)計基於OPLL的載波恢復(fù)方案所需寬範(fàn)圍電子壓控振盪器(VCO)和(2)協(xié)同設(shè)計具有線性化MZM驅(qū)動器和具備動態(tài)電壓頻率調(diào)整(DVFS)演算之切換式電源穩(wěn)壓器，將整體能耗降低而成為高能效CMOS發(fā)射器。其研究成果預(yù)期將應(yīng)用於電子光子系統(tǒng)，以CMOS技術(shù)實(shí)現(xiàn)高速寬頻信號產(chǎn)生電路和提高介面驅(qū)動效能的電源穩(wěn)壓器，進(jìn)而創(chuàng)造光電傳輸系統(tǒng)晶片價值。
中興大學(xué)長期深耕半導(dǎo)體相關(guān)研究，電機(jī)系孟堯晶片中心在中臺灣地區(qū)是規(guī)模最大的大學(xué)晶片設(shè)計中心，積極進(jìn)行晶片設(shè)計研究及人才培育，並獲得許多新竹科學(xué)園區(qū)產(chǎn)業(yè)界青睞，與電子科技公司進(jìn)行建教合作計畫，投入各項(xiàng)晶片開發(fā)設(shè)計工作。這次ACED Fab Program計畫通過，為中興大學(xué)半導(dǎo)體研究注入更多動能，未來希望透過與德州農(nóng)工大學(xué)半導(dǎo)體研究緊密學(xué)術(shù)合作，發(fā)展光電整合系統(tǒng)電路研究，培育半導(dǎo)體優(yōu)秀人才，將臺灣晶片設(shè)計強(qiáng)項(xiàng)的影響力推向國際。
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