南臺科大開辦「半導體製程與封裝人才培訓班」培養更多理論與實務並重生力軍
南臺科技大學半導體與光電工程系開辦「半導體製程與封裝人才培訓班」開訓典禮合影。照：南臺科大提供
南臺科技大學半導體與光電工程系承辦勞動部產業新尖兵試辦計畫，昨(26)日舉辦「半導體製程與封裝人才培訓班」開訓典禮，學員除南臺科大半導體與光電工程系、電機工程系、化學工程與材料工程系同學外，更有來自外校不同科系學員共同參與投入，預計未來將成為理論與實務並重的半導體產業生力軍。
此次開辦「半導體製程與封裝人才培訓班」之課程目的，是培訓學員具備半導體製作與分析之相關知識，課程自6月26日起至8月11日止，為期1個半月，課程期間，學員們將藉由實務操作來學習半導體製程、封裝與分析設備的基礎使用能力，提供業界更多需求人才。
此次開班的南臺科技大學光電工程系，獲教育部同意於今年8月正式改名為半導體與光電工程系，未來該系的教學目標將著重於半導體人才培育，透過高職端「教育部STEM領域及女性研發人才培育計畫」、大學段「科工區人才培育計畫」與職前段的「產業新尖兵計畫」，建構橫跨高職到就職前的完整半導體人才培育體系。
南茂科技股份有限公司封裝產品工程處許翰誠副處長於活動中致詞。照：南臺科大提供
此次「半導體製程與封裝人才培訓班」開訓典禮，邀請到南茂科技許翰誠副處長，分享當前相關產業的發展及需求，並提供寶貴意見，給予受訓學員最大的支持與鼓勵。南茂科技於2022年曾捐贈「封裝製程設備機臺」予南臺科大，此次開設的培訓班即是藉此批設備，培育封裝產業所需人才，未來該校必能為半導體產業培養更多理論與實務並重的生力軍。
南臺科大半導體與光電工程系主任涂瑞清教授表示，該系已建置完整的半導體培訓課程，將為產業提供充足的人力資源，冀望培訓班所有成員，在完善培育基礎與實作能力加入半導體產業後，能讓我國繼續引領產業，成為全球半導體領跑者，也希望有志於此的年輕學子到南臺科大就讀，一起為臺灣半導體產業發展發光發熱。
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