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臺版晶片法研發費用門檻60億元 5/1起預告30日

經濟部公告產創條例第10條之2子法草案。示意圖:取自123RF

 

經濟部1日宣布,已定出「臺版晶片法」子法草案,並自今年5月1日起預告30日。經濟部表示,主要考慮業界實況,希望促使已接近適用門檻的業者,更能擴大研發,經濟部與財政部共同規劃研發費用達60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程之設備支出達100億元為申請門檻,盼能鼓勵公司深耕臺灣,加碼投資。

 

經濟部發新聞稿表示,在經濟部、財政部兩部會密切協商下,並考量國家關鍵產業發展及稅制穩定的前提下,已定出產創條例第10條之2子法草案,並自今年5月1日起預告30日,且將舉辦產業座談會,歡迎各界先進於預告期間提供寶貴意見,並綜整各界意見後將儘快與財政部會銜發布,以利公司於明年可開始申請適用。

 

臺版晶片法為「產業創新條例第10條之2及第72條條文修正案」,號稱臺灣史上最大投抵優惠。針對半導體、電動車、5G等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司,提供前瞻創新研發支出的25%,抵減當年度應納營利事業所得稅額,並得以購置用於先進製程的全新機器或設備支出的5%,抵減當年度應納營所稅額,且該機器或設備支出不設金額上限。

 

經濟部表示,考量產創條例第10條之2之立法意旨,公司為持續保有在全球產業鏈中的關鍵地位,保持臺灣重要產業在全世界的競爭優勢,須鼓勵產業加大力道投入較同業更高額設備以及研發支出。

另外,由於母法中已訂定有效稅率12%,以及未來15%的基礎,因此也可促使未達到此稅率基礎的業者努力達成,穩定國家稅收。此外,如未符合前述適用條件的公司,亦可申請產創條例第10條研發投資抵減及第10條之1智慧機械投資抵減。

 

 

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