以太坊钱包最新版本下载

國科會(huì)主辦2023臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)論壇 盼矽製程領(lǐng)先全球

國科會(huì)主辦2023臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)論壇。圖片來源:國科會(huì)

 

國科會(huì)於2021年起,攜手經(jīng)濟(jì)部陸續(xù)推動(dòng)Å世代半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、關(guān)鍵新興晶片設(shè)計(jì)等計(jì)畫,今日主辦「2023臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)論壇暨半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)0赋晒l(fā)表會(huì)」,邀請(qǐng)產(chǎn)官學(xué)研等各界的意見領(lǐng)袖,共同聚焦在半導(dǎo)體人才培育、產(chǎn)學(xué)交流、前瞻技術(shù)發(fā)展等議題,更設(shè)定臺(tái)灣的矽製程能在2030年領(lǐng)先全球。

 

國科會(huì)主委吳政忠表示,國科會(huì)正積極偕同相關(guān)部會(huì),將緊密結(jié)合軟體研發(fā)、IC設(shè)計(jì)、晶片製造,規(guī)劃2035半導(dǎo)體科技與產(chǎn)業(yè)布局,「臺(tái)灣正處於半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向上突破的最佳契機(jī),我們也正規(guī)劃未來在臺(tái)灣打造國際IC設(shè)計(jì)訓(xùn)練基地。」同時(shí)擴(kuò)大投入先進(jìn)製程、新興IC設(shè)計(jì)應(yīng)用研發(fā)與產(chǎn)業(yè)補(bǔ)助。

 

國科會(huì)指出,面對(duì)全球產(chǎn)業(yè)局勢變動(dòng)與新興技術(shù)崛起,政府於2020年提前因應(yīng)建立我國半導(dǎo)體先進(jìn)製程生態(tài)圈,規(guī)劃「Å世代半導(dǎo)體計(jì)畫」,期望臺(tái)灣在2030年的矽製程超越全球,從製程、人才、技術(shù)等方向,對(duì)內(nèi)促進(jìn)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈之共榮互惠;對(duì)外減少被國外掌控設(shè)備、材料、軟體,穩(wěn)固國際戰(zhàn)略地位,擴(kuò)大資通訊應(yīng)用市場之優(yōu)勢。

 

國科會(huì)強(qiáng)調(diào),半導(dǎo)體是未來6G、AI、淨(jìng)零排碳、量子電腦、精準(zhǔn)健康、電動(dòng)車、低軌衛(wèi)星等新興科技的核心,透過臺(tái)灣半導(dǎo)體實(shí)力為利基,可開創(chuàng)發(fā)展新興應(yīng)用機(jī)會(huì),期許在跨部會(huì)合作平臺(tái)下,能使臺(tái)灣在2035年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的製程、設(shè)備、材料、晶片設(shè)計(jì),皆能延續(xù)領(lǐng)先優(yōu)勢,為下世代半導(dǎo)體技術(shù)奠定基礎(chǔ)。

 

 

延伸閱讀:
BMBF部長訪臺(tái)簽署STA 臺(tái)德科技合作推向新高度

 

#國科會(huì)#半導(dǎo)體#臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)論壇#矽製程

國科會(huì)半導(dǎo)體臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)論壇矽製程