臺積電設備首班包機將啟航 拜登將出席到廠典禮
臺積電11/6將在亞利桑納州廠舉辦設備到廠典禮。示意圖：123RF
臺積電自2020年宣布將在美國亞利桑那州興建5奈米廠，並從 2021 年開始動工至今，首批機臺設備終於要到廠。預計2023年第一季開始裝機測試、2024 年啟動量產計畫，第一期月產能將達 2 萬片，並經張忠謀透露，臺積電第二期將在美國廠導入3奈米製成。
臺積電美國亞利桑那州廠將於12/6，舉辦首批機臺設備到廠（First tool-in）典禮，屆時美國總統拜登（Joe Biden）、商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）、蘋果執行長庫克、超微（AMD）執行長蘇姿豐、輝達（Nvidia）執行長黃仁勳、臺積電創辦人張忠謀夫婦，以及董事長劉德音、總裁魏哲家都將親自到場。
外資發表最新研究報告指出，全球半導體產業預計明年上半年將落到谷底，但是臺積電在美國或其它地區設廠，已經是半導體產能在地化趨勢引領的方向。臺積電未來 4~5 年可能在亞利桑那州擴大 5 奈米，並規畫建置3奈米的晶圓代工的先進製程，預估臺積電到 2027 年將成為美國最大的晶圓代工製造商。
臺積電則表示，目前正在建設的亞利桑那州晶圓廠，包含一部分可能用於二期廠房的建築，透過利用一期同時建設的資源來提高成本效益，這座建築，能夠讓臺積電保持未來擴張的靈活性。就目前為止來看，臺積電尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規劃。有鑑於客戶對臺積電先進製程的強勁需求，將就營運效率和成本經濟因素，對未來進行評估。
延伸閱讀：
歐盟砸430億歐元 晶片法案盼提升歐本土晶片鏈
原文出處：
http://www.myqueenbquilts.com/news/jobns/148906
#臺積電#半導體#拜登
臺積電半導體拜登