聚焦ESG 中央大學(xué)與景碩科技締約合作
中央大學(xué)周景揚(yáng)校長(zhǎng)（左）與景碩科技執(zhí)行長(zhǎng)陳河旭（右）簽署合作意向書，致力智慧製造、節(jié)能及低碳技術(shù)等合作。圖：中央大學(xué)提供
中央大學(xué)周景揚(yáng)校長(zhǎng)與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體載板大廠景碩科技執(zhí)行長(zhǎng)陳河旭於10月24日簽署合作意向書，雙方將共同推動(dòng)智慧製造、節(jié)能及低碳技術(shù)等製程改善，協(xié)助載板關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及提升應(yīng)用材料附加價(jià)值等合作，以及開設(shè)半導(dǎo)體載板學(xué)程與ESG等人才培訓(xùn)課程，以培育跨域多元人才並為企業(yè)淨(jìng)零排碳提供解決方案。
中央大學(xué)周景揚(yáng)校長(zhǎng)表示，中大在永續(xù)材料、去碳科技、與綠色能源管理等領(lǐng)域深耕多年，具有多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，是亞洲唯一擁有社會(huì)價(jià)值認(rèn)證執(zhí)業(yè)師(Social Value Accredited Practitioner)的大學(xué)，雙方合作有助於掌握國(guó)際先進(jìn)技術(shù)、培育高階研發(fā)人員及綠領(lǐng)人才。另外，中大在《Cheers》雜誌全國(guó)前2000大企業(yè)調(diào)查中，畢業(yè)生表現(xiàn)最超乎預(yù)期全國(guó)名列第二，深受業(yè)界喜愛。
景碩科技為專注半導(dǎo)體載板研發(fā)與製造商，提供世界級(jí)IC設(shè)計(jì)公司之載板生產(chǎn)製造，更是全球Flip Chip前三大主要供應(yīng)商，載板應(yīng)用市場(chǎng)趨勢(shì)主要以智慧型手機(jī)為最大的應(yīng)用市場(chǎng)、HPC高效能運(yùn)算(High Performance Computing)為高速成長(zhǎng)應(yīng)用市場(chǎng)、電動(dòng)車則是未來潛力市場(chǎng)。近年因5G手機(jī)增加SiP、AiP、RF射頻模組，持續(xù)帶動(dòng)未來BT載板的使用量。
中央大學(xué)與景碩科技合作，雙方精銳盡出，象徵好的開始。圖：中央大學(xué)提供
景碩科技執(zhí)行長(zhǎng)、同時(shí)是臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)「半導(dǎo)體構(gòu)裝委員會(huì)」召集人的陳河旭指出，未來將整合產(chǎn)官學(xué)研的力量，建立載板與半導(dǎo)體間的技術(shù)與資訊交流平臺(tái)，打造高階載板自主的生態(tài)系，為鞏固臺(tái)灣半導(dǎo)體生態(tài)系的國(guó)際地位而努力，並將推動(dòng)包括鍵結(jié)國(guó)際先進(jìn)技術(shù)、設(shè)備自主材料在地化、成立低碳聯(lián)盟及培育高階人才等四大策略。
簽署儀式書後，舉辦首次交流會(huì)議，與會(huì)人員包括中央大學(xué)綦振瀛副校長(zhǎng)及景碩科技人資長(zhǎng)李秉澤、中央大學(xué)工學(xué)院院長(zhǎng)蕭述三、管理學(xué)院院長(zhǎng)許秉瑜和各系所主任等人。期望對(duì)接產(chǎn)業(yè)需求，強(qiáng)化學(xué)術(shù)與產(chǎn)業(yè)交流，共享資源及相關(guān)行政支援，促成技術(shù)創(chuàng)新與人才培育，創(chuàng)造人才、學(xué)校、企業(yè)三贏的合作關(guān)係。
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