今年大四的蕭同學就讀明新科大電子系，蕭同學表示，當初是看上學校有封裝測試類產線實作基地且校舍鄰近竹科而選擇明新，學校也提供很多進修的資訊，大三暑假我就參加學校與經濟部工業局智慧電子學院合作的「半導體封裝測試工程師能力鑑定」證照的培訓班，歷經近100小時的培訓學科、術科實作都通做檢核，並完成「半導體封裝測試工程師能力鑑定」考試，成為第一批取得半導體封裝工程師證照的人才。
蕭同學說，其實參與培訓的過程覺得「業師」給的指導及機臺的實作是最受用的，透過培訓讓我有機會提前接觸到力成半導體，也因為是科技大廠所以很多同學修業期滿取的證照後都想爭取實習機會，光是同校的同學就有近20位一起競爭實習職缺，很高興我能在面試中脫穎而出，目前大四都是以在力成實習負責Die Bonding先進封裝工作為主，不僅能提前接軌職場，配合輪值還能月領近5萬元，覺得自己相當幸運。
蕭同學說，其實現在科技業人才真的很缺，要鼓勵有意進入科技產業的學弟妹不要有名校迷思，應該以實作培訓扎實且產學合作成果豐碩的校系為首要選擇，像明新的師長就給我們很多進修、實習的努力方向，讓我提早立定志向順利搶進科技業。
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