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美TTIC講解晶片法案 王美花擬出席

經(jīng)濟部長王美花擬出席美國TTIC。圖片來源:經(jīng)濟部

 

經(jīng)濟部去年底與美國商務(wù)部共同宣布,建立臺美科技貿(mào)易暨投資合作架構(gòu)(TTIC),而美國在臺協(xié)會(AIT)處長孫曉雅透露,TTIC將在今年10月12日至14日於華府召開,經(jīng)濟部預(yù)定由部長王美花出席,了解美國對《晶片法案》的介紹。

 

經(jīng)濟部指出,美國是我第3大外資來源國,亦為臺灣主要技術(shù)來源,美國在2020年為臺灣第2大貿(mào)易夥伴,臺灣則是美國第9大貿(mào)易夥伴,臺美貿(mào)易在新冠疫情期間,仍逆勢成長,臺美2020年的貿(mào)易總額超過830億美元,成長2.38%,去年1到10月的雙邊貿(mào)易額,更超過855.9億美元,較2020年同期成長26.19%。

 

經(jīng)濟部表示,TTIC是臺美近年來,又再增加的高階官員經(jīng)貿(mào)對話,對臺美經(jīng)貿(mào)發(fā)展具有指標意義,王美花與美國商務(wù)部長Gina Raimondo討論,臺灣在全球供應(yīng)鏈所扮演關(guān)鍵角色,及臺美雙方加強供應(yīng)鏈韌性、持續(xù)拓展雙向貿(mào)易與投資合作的重要性。

 

王美花說:「臺美雙方於半導(dǎo)體、5G、電動車及其零組件等領(lǐng)域,均深具合作潛力,是能長期信賴的供應(yīng)鏈合作夥伴。」與美國合作TTIC,是希望促進臺美雙邊貿(mào)易、投資擴展及產(chǎn)業(yè)合作,達成關(guān)鍵供應(yīng)鏈的多元化。

 

王美花認為,TTIC可結(jié)合臺美雙方廠商的互補優(yōu)勢,擴大雙向投資,深化雙邊經(jīng)貿(mào)連結(jié),「臺灣也希望在各項合作基礎(chǔ)上,進一步與美方攜手,拓展第三國基礎(chǔ)建設(shè),協(xié)助我國業(yè)者參與美國重建美好(BBB)計畫。」

 

經(jīng)濟部直言,美國會在今年10月舉行的TTIC,講解《晶片法案》與相關(guān)補助,吸引我國半導(dǎo)體業(yè)者赴美擴大投資,算是另類招商大會,但在美國建廠成本高,因此美國相關(guān)誘因,對臺灣業(yè)者非常重要,也提到王美花擬親自出席,卻適逢立法院開議,得獲準假才能前往,若無法成行,將由次長陳正祺代表。

 

 

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