美國總統拜登簽署晶片法案成美國法律。圖片來源：South China Morning Post
美國總統拜登（Joe Biden）在本（8）月，強推「晶片法案（Chips Act）」和「降低通膨法案（Inflation Reduction Act）」，雖然降低通膨法案還得送至美國眾議院表決，不過拜登先於美國時間8月9日在白宮簽署晶片法案，使該法案成為美國法律，拜登更對外聲明，晶片法案將幫助美國贏得21世紀經濟競爭，提高對中國的競爭力。
先前拜登於上個月透過線上會議，不斷向許多美國企業喊聲，希望業者能看清現今全球晶片市場，對美國來說相當不利，更擔心美國會被中國超車，「中國已經領先美國，率先在自己國家生產晶片，不過現在晶片法案已通過，擔心的會是中國。」
拜登在簽署儀式表示，這是美國人可引以為傲的法案，也是一個世代才有一次能投資美國的機會，「我們必須在美國生產晶片，降低日常生活成本，創造就業機會。」
白宮指出，晶片法案的用意是緩解晶片短缺，並帶動許多國家來美國投資半導體，且投入約527億美元，補助美國業者生產和研發晶片，同時使美國在科學與技術領域領先中國，拜登更直言：「晶片產業的未來會是由美國製造！」
目前晶片法案簽署完成，拜登下一步就是力邀臺灣、日本和韓國，組成「晶片四方聯盟（Chip 4）」，原先擔心韓國拒絕合作，但韓國總統尹錫悅日前也表態，考量韓國利益，會參與晶片聯盟籌備會議。
除了晶片聯盟，拜登還希望眾議院能在美國時間8月12日通過「降低通膨法案」，再經由和晶片法案一樣的流程，簽署成美國法律，拜登也表示，晶片法案與降低通膨法案，象徵美國對許多產業進行史上最大手筆的投資。
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