白宮公告美國總統拜登於8月9日簽署晶片法案的通過。示意圖：123RF
白宮（White House）於美國時間8月3日公告，美國總統拜登（Joe Biden）將於8月9日，下周二簽署美國晶片法案的通過文件，使該法案成為美國法律，加強美國在全球半導體市場對中國的競爭力。拜登持續對外聲明，美國得擁有自主生產晶片的條件，「這法案使我們在美國半導體製造上更加努力。」
路透社（Reuters）報導，晶片法案的宗旨是希望解決美國在生活各個層面，如汽車、家電用品、電子遊戲、武器等設備所需晶片的短缺，現在只差拜登簽名，美國就能投入用來在本土研究及生產半導體，約520億美元的政府補貼。
先前拜登於7月底召開線上會議，讓全球民眾觀看會議討論內容，當時拜登在會議上強調，中國已搶先美國，開始在自家生產晶片，不過中國現在卻很擔心美國通過晶片法案，導致半導體市場被美國瓜分。中國駐華盛頓大使官員甚至以「冷戰」，形容中國對法案的堅決反對。
路透社指出，現今許多美國立法人士異口同聲表示，通常不會支持國家給予私營企業太多補助，自中國和歐盟一直給予母國的半導體公司獎勵做為誘因，造成國家安全風險，及全球半導體供應鏈問題後，現在改換美國立法人士擔憂，政府是否提供本土業者太多資助，卻遭業者將資金用於發放庫藏股、股利。美國商務部則回應，會限制補貼規模，避免企業利用資金墊高營收。
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