SEMI發表車用晶片指南 攜手串起車用半導體供應鏈
（從左至右）鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳、聯華電子榮譽副董事長宣明智、SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸攜手臺灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商，推出SEMI Auto IC Master車用晶片指南。圖：取自SEMI官網
SEMI 國際半導體產業協會29日發表「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」，攜手臺灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商，提供完整晶片解決方案，透過更有效且緊密的合作關係，積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場，進而推動車廠創新研發。
經濟部部長王美花指出，臺灣的半導體產業發展至今，具備完整上、中、下游優勢。以去年全球車用晶片短缺，各國紛紛尋求臺灣支援的狀況來看，皆足以顯示臺灣是全球可信賴的供應夥伴。
根據Gartner資料指出，至2026年車用半導體年複合成長率將高達16.5%，而電動車、自駕車、以及先進駕駛輔助系統(ADAS)等產品，車內包含的電子零件產值預期則將會在2030年增加50%。
聯華電子榮譽副董事長宣明智表示，未來電動車將會用到更多的半導體，一輛電動車可能使用超過250顆晶片，相較傳統油車 40 顆大幅成長。因此，臺灣廠商應該在電動車產業中聯手，共同打造整合生態系，並在政府支持下前進世界盃。
鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳表示，我們若能集結臺灣IC產業的相關資訊，讓有興趣投入新能源車業者都能夠即時快速掌握車用IC產品訊息，將有助於更多國際車廠看見並採用臺灣車用IC產品，也讓臺灣更能抓住新能源車發展的契機。
聯華電子榮譽副董事長宣明智表示，未來電動車將會用到更多的半導體，一輛電動車可能使用超過250顆晶片，相較傳統油車40顆大幅成長。因此，臺灣廠商應該在電動車產業中聯手，共同打造整合生態系，並在政府支持下前進世界盃。
劉錦勳指出，未來新能源車對於半導體晶片的需求量將越來越多，在產業規格化、模組化的趨勢下，我們若能集結臺灣IC產業的相關資訊，讓有興趣投入新能源車業者都能夠即時快速掌握車用IC產品訊息，將有助於更多國際車廠看見並採用臺灣車用IC產品，也讓臺灣更能抓住新能源車發展的契機。
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原文出處：
http://www.myqueenbquilts.com/news/jobns/146326
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