聯發科技深耕校園招募新血 優渥條件吸引人才打世界盃
聯發科技今年持續大規模徵才，預計招募逾2000 名研發好手。圖：聯發科技提供
基於對前瞻技術與產品佈局需求，IC設計大廠聯發科技今年持續大規模徵才，預計招募逾2,000 名研發好手，祭出高競爭力薪酬及多項福利。此外，為提前鎖定優秀菁英，聯發科技今年暑期實習生招募人數翻倍，每位實習生投入超過 10 萬元培育費用，且提供實習生高達七成預聘正職員工機會，邀請臺灣優秀學子加入聯發科技。
頂尖菁英全球合作 參與核心技術開發
聯發科技營運展望持續強勁，除了擴大投資人才以佈局前瞻技術，更積極走入校園培育並發掘潛力校園菁英，包括推廣產學合作、成立創新研究中心、支持成立半導體學院等，以加速培育IC設計產業菁英。聯發科技今年規劃一系列徵才活動，除了鎖定具有相關經驗的研發好手外，更瞄準職場新鮮人，首站從臺大起跑，陸續赴陽明交大、成大、中山、清大、中央、中正、北科及臺科等，安排公司學長姐分享在聯發科技的職涯生活，讓即將從校園畢業投入職場的新鮮人，認識IC設計產業發展前景，與聯發科技的國際競爭優勢，成為全球領先技術團隊的尖兵。
聯發科技表示，公司大舉招募為有意轉職的人才開啟絕佳機會，除了提供極具市場競爭力的薪資福利外，還擁有全球跨國合作機會，可以擴大視野、接軌核心技術開發，增加學習深度與廣度，這些隱性價值的累積，都能為職涯發展加分。隨著公司各項業務持續擴展，將擴大招募各領域人才，包括軟韌體開發、數位IC設計、類比IC設計、射頻IC設計、通訊演算法開發、多媒體演算法開發、系統應用等類別；歡迎具備相關工作經驗、電資學院、理學院及工學院碩、博士生加入。
用3C亮點吸引人才 廣邀菁英加入
聯發科技的IC晶片不僅驅動全球3C電子產品，同時公司也用3C亮點吸引人才: 包括 Challenge, Compensation, Care。聯發科技提供極具挑戰性的工作內容(Challenge)，可以實際參與全球最頂尖的核心技術開發，與全球優秀人才合作，共同創造卓越的工作成就感。此外，優於業界的整體薪酬(Compensation) 更是許多新鮮人的首選，碩士畢業生上看年薪200萬元、博士250萬元。公司也相當重視員工福利及工作環境(Care)，提供星級美食、自建幼兒園、高達八百坪專屬健康生活館、按摩舒壓服務、每年高額旅遊及到院健診補助等，讓員工在工作之餘，也能享有無後顧之憂的高品質生活。
1111人力銀行表示，根據近期求職市場觀察，新世代求職者相較過往，更重視工作的成就感，期望在工作上能自我實現，例如：在職場中是否能感到受到認可和尊重？工作環境和生活品質是否良好？是否能找到可以發揮的舞臺及實現自我價值？若負責的工作缺乏挑戰性，工作動力就會大打折扣。面對Z世代新鮮人，企業必須從制度方面著手，提供人性化工作環境，並幫助同仁在工作中獲得成就感，積極探索職涯成長及發揮潛能的機會。
提早實習與業界接軌 優先取得進入職場先機
聯發科技在暑期實習期間提供完整培訓計畫，在硬實力方面有實習生專班技術培訓課程，軟實力方面也提供學生最需要的個人效能如簡報技巧等課程。另外，透過實際參與專案，將實習成果應用在聯發科技實際的產品中，也能幫助實習生了解產業趨勢，累積未來到產業工作重要的基礎能力與態度，縮短適應期。同時，透過參加公司社團和運動賽事，實際體驗公司健康生活館及星級美食，更能提前評估工作環境是否符合自己的期望。
根據1111人力銀行最新調查指出，有47%的新鮮人曾赴企業實習並給予正面回饋，自評收穫包括「提前熟悉工作環境」78% 、「了解企業文化」59%、 「確認自己職能是否勝任」57%、「吸收業界前輩經驗」和「可以獲得培訓機會」43%。1111人力銀行表示，為了爭取優質實習生加入，具一定規模的知名企業，相對會投注更多資源與人力來帶領新人，因此建議實習生應該積極表現，把握每一次被指派的任務，累積專業能力及培養正向的工作態度，提早累積職涯即戰力。
創新招募手法 吸引年輕人KUSO出擊
為吸引新世代求職者注意力，聯發科技在招募手法上也頻頻創意出招，包括運用微電影、直播、社群活動等方式持續強化公司品牌形象，包括拍攝KUSO逗趣的「成為生活中英雄篇」、「學長暑期實習篇」等，還與知名Youtuber開箱公司，導覽營運總部多元福利及設施；而員工及主管也親自粉墨登場，拍攝真心話分享「真實內幕」，搭配社群傳播效應，成功創造百萬以上的點閱率，讓更多網路世代的年輕群認識聯發科技，顛覆科技產業給人的刻板印象，吸引更多優秀人才加入。
公司展望強勁 提供國際舞臺
聯發科技提供核心技術研發及全球領先技術創新的舞臺，向來是理工相關科系學生嚮往的求職首選；聯發科技將持續布局5G 、AI及元宇宙等關鍵技術領域，延攬優秀人才一起挑戰未來。聯發科技連6季稱霸全球智慧手機晶片，近期發表臺灣第一也是唯一的6G白皮書，並成為全球首家率先完成Wi-Fi 7技術展示的公司。藉由跨平臺技術優勢，每年驅動全球超過20億臺內建聯發科技晶片的終端產品，包括智慧型手機、智慧電視、安卓平板電腦、智慧語音助理裝置、路由器等裝置 Wi-Fi 晶片、Arm 架構Chromebook等，都位居全球市場龍頭地位。更多科技業徵才訊息請上1111人力銀行。
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原文出處：
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