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新應材正式興櫃掛牌 研發衝刺4大領域

新應材股份有限公司(股票代號:4749) 於15日興櫃掛牌。圖:取自123RF

 

新應材公司(股票代號:4749)於15日興櫃掛牌,由富邦證券輔導興櫃掛牌。富邦證券資深副總經理吳春敏表示,新應材公司專注於特殊原料合成、純化,創新配方材料,為臺灣少數能提供半導體前段先進製程與後段先進封裝等關鍵化學品的材料供應商,期許為臺灣半導體材料自主做出重大貢獻。

 

新應材公司自2003年成立至今,致力於研發與製造半導體及顯示器應用之特用化學材料,每年投注超過10%營業額作為研發經費,建立堅強研發團隊,研發人數逾三分之一,累計取得9項科專計畫,近年申請專利持續以倍數增長。

 

新應材公司自行研發之產品已廣泛應用到TFT-LCD應用材料、Micro-LED應用材料、CIS影像感測器及半導體光學元件應用材料、半導體先進製程材料等四大專業領域。

 

根據SEMI資料顯示,臺灣為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮,為全球半導體材料主要消費地區,受惠半導體需求成長逐步走高,半導體材料市場亦穩定成長。

 

新應材公司2020年營收11.52億元,稅後淨利0.24億元,EPS 0.39元。2021年自結營收16.12億元,稅後淨利1.12億元,EPS 1.39元。

 

新應材公司近年來積極開發半導體領域特化材料,已打入國內從事晶圓代工之知名上市公司先進製程,目前仍為該客戶研究開發其他半導體先進製程特化材料,預估未來半導體先進製程特化材料將成為新應材公司之主要成長動能,隨著產業趨勢發展,未來營運成長可期。目前公司強力招募多類工程師、助理工程師、技術員等超過10多項職缺,更多徵才訊息請上1111人力銀行查詢。

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