漢磊科技6吋碳化矽產能滿載，將進軍8吋碳化矽製程。圖：取自123RF
根據經濟日報報導，漢磊科技28日表示，目前6吋碳化矽產能滿載，將領先同業進軍8吋碳化矽製程，預估成本可望大幅降低，進一步挹注營運動能。
漢磊科技的本業為5、6吋晶圓代工，不過營運狀況不佳，長期面臨「虧多賺少」的困境，近年與旗下嘉晶攜手進攻第三代半導體，不僅成功躋身業界領頭羊，業績更是逐漸提升，股價亦從雙位數大幅成長至三位數。
根據了解，漢磊科技的碳化矽、氮化鎵產能明年將大幅成長，預期未來2至3年的碳化矽產能可望增加至目前的5至7倍。漢磊行銷業務中心副總經理張載良28日透露，目前6吋碳化矽產能滿載，車用及太陽能將是未來主要成長動能。
而在持續提升營運動能的同時，漢磊科技因應人力需求，現正積極招募新血，目前開出30個職缺，包括：採購管理師、財務管理師、微影設備工程師、擴散設備工程師、元件開發製程整合工程師、蝕刻製程工程師、總務管理師等，歡迎有興趣的求職者前往投遞履歷，更多優質工作機會，請上1111人力銀行。
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