全球晶圓廠設(shè)備支出估3年新高 ASML臺(tái)積釋缺搶才
↑全球晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備投資金額可望連續(xù)3年創(chuàng)下歷史新高。（圖／取自123RF）
SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）於15日發(fā)布最新一季的全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，受到數(shù)位轉(zhuǎn)型及其他新興科技趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)，2022年全球晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備投資金額將逼近1000億美元，可望連續(xù)3年創(chuàng)下歷史新高，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有史以來的罕見紀(jì)錄。
SEMI全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，數(shù)位轉(zhuǎn)型是半導(dǎo)體技術(shù)主要驅(qū)動(dòng)力之一，市場(chǎng)對(duì)於晶片的仰賴將持續(xù)提升，進(jìn)而帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求大幅成長(zhǎng)。曹世綸也提到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通常在1至2年的擴(kuò)張後，會(huì)有1至2年的下降，這次可望打破過往趨勢(shì)，連續(xù)3年創(chuàng)下歷史新高，將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有史以來的罕見紀(jì)錄。
SEMI指出，2022年晶圓廠設(shè)備投資最大宗將集中於晶圓代工領(lǐng)域，預(yù)估支出將超過440億美元，其次是記憶體領(lǐng)域，預(yù)估支出將超過380億美元。若以地區(qū)來看，韓國(guó)支出將達(dá)300億美元，位居全球之冠，其次分別是臺(tái)灣約260億美元，以及中國(guó)約170億美元。
隨著半導(dǎo)體設(shè)備需求大幅成長(zhǎng)，相關(guān)業(yè)者也積極招募新血，ASML目前開出客戶支援工程師、軟體開發(fā)工程師等多元職缺，保障年薪14個(gè)月，另有平均5個(gè)月起的績(jī)效獎(jiǎng)金，強(qiáng)力徵求更多優(yōu)秀人才加入行列。另外，晶圓代工領(lǐng)域有臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電等大廠也正開缺徵才，歡迎有興趣的求職者前往投遞履歷，更多優(yōu)質(zhì)工作機(jī)會(huì)，請(qǐng)上1111人力銀行。
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