↑日月光投控業績可望9月回溫，並有機會挑戰歷年單月新高紀錄。（圖／擷取自日月光集團官網）
受惠IC封測及材料業績成長，日月光投控測試機臺全數滿載，電子代工服務（EMS）業績可望9月回溫，並有機會挑戰歷年單月新高紀錄。根據法人預估，日月光投控今年第4季產能將持續滿載，明年第1季業績可望優於以往季節性表現。
根據法人分析，受惠IC封裝測試及材料業績持續挹注，日月光投控9月業績將相較上月提升，並有機會挑戰歷年單月新高紀錄，預估今年第3季業績可望超過1475億元，季增16~17%，力拼單季次高紀錄。隨著IC封測及材料稼動率維持高檔，日月光投控第4季產能可望持續滿載，看好明年第1季業績優於以往季節性表現。
日月光投控日前表示，封測需求比目標更強勁，動能可望持續至明年，帶動今年下半年營收及獲利率持續增加，預估今年半導體產業市場可年成長10%，而日月光投控本身成長幅度更有機會相較半導體產業市場成長幅度倍增。
而在持續維持營運動能的同時，日月光投控因應人力需求，現正積極招募新血，目前開出61個職缺，包括：訓練管理師、軟體設計工程師、廠務工程師、硬體研發工程師、策略與市場分析師、測試應用工程師、產能規劃管理師、法務專員、繪圖工程師等，薪資依職務不同，從2.4萬元至6萬元不等，更多優質工作機會，請上1111人力銀行。
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