SEMI國際半導體產業協會於2020年末在年度日本國際半導體展（SEMICON Japan）公布年終整體OEM半導體設備預測報告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective），預估全球半導體設備市場的成長力道預計在今年、明年持續走強，2021年將來到719億美元，2022年更將攀上761億美元新高點。

 

預測報報顯示2020年全球原始設備製造商（OEM）之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元增長16%，創下689億美元的業界新紀錄。

 

SEMI：市場一致看好半導體設備可望出現創紀錄增長

 

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示：「全球半導體設備市場持續走強，除了同時由半導體前段和後段設備需求成長所帶動外，2021年和2022年也可望在5G和高效能運算等應用需求支持下延續增長態勢。我們看好全球市場在2021、2022兩年將有所成長。」

 

這波擴張同時由半導體前段和後段設備需求成長所帶動。前段晶圓廠設備（含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備）2020年將成長15%，達到594億美元，預計於2021年和2022年各有4%和6%的增長；而佔晶圓製造設備總銷售約一半的代工和邏輯部門，拜先端技術大量投資所賜，2020年支出出現雙位數中段的成長幅度，達300億美元。NAND快閃記憶體製造設備支出則有30%的大幅增長，超過140億美元，DRAM則有望在2021年和2022年成為帶動成長的火車頭。

 

組裝和封裝設備部門在先端封裝應用的助長之下，預估2020年增長20%，金額達35億美元，2021年和2022年也各有8%和5%的成長；半導體測試設備市場2020年將大漲20%，達60億美元，2021年和2022年也可望在5G和高效能運算（HPC）應用需求支持下延續增長勢頭。

 

以地區來看，中國、臺灣和韓國都是2020年設備支出金額的領先集團。中國在晶圓代工和記憶體部門投資持續挹注下，2020年首次於整體半導體設備市場中躍居首位；韓國則在記憶體投資復甦和邏輯投資增加推波助瀾之下，可望在2021年領先全球；臺灣得益於先進邏輯晶圓代工的持續投資，設備支出依舊強勁。這份報告也看好其他地區在2021、2022兩年也將有所成長。

 

下圖以10億美元市場規模為單位表示：

 

↑資料來源：SEMI設備市場報告（EMDS），2020年12月

(新設備包括晶圓製程、測試以及組裝和封裝，整體設備不包括晶圓製造設備。個別數字相加因四捨五入未必與總數相等。)

 

最新SEMI預測結果為綜合市場領先設備供應商回覆、SEMI全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）以及備受業界肯定之SEMI全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）資料庫數據資料分析而來。

 

SEMI 出版之設備市場報告（Equipment Market Data Subscription, EMDS）含全球半導體設備市場相關豐富資料，三個子報告包括：

 

● 每月SEMI半導體設備訂單與出貨報告（Monthly SEMI NA Billings Report），提供設備市場趨勢相關看法。

 

● 每月全球半導體設備市場統計報告（Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, SEMS），提供全球 7 大地區及超過 22 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關資料。

 

● 半年期SEMI整體OEM半導體設備預測報告（Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective），提供半導體設備市場展望相關資料。

 

歡迎至EMDS專頁(https://www.semi.org/en/products-services/market-data/emds)查詢更多相關資訊。

 

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