SEMI國際半導體產業協會近日公布的最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），晶片需求在新冠病毒影響下持續激增，用於通訊和IT基礎設施以及個人和雲端運算、遊戲和醫療電子裝置等各種產品，全球晶圓廠設備支出因此受惠，2020年增幅預估達8%，2021年更將成長13%，見下圖。今年的市況，隨著資料中心基礎設施和伺服器存儲需求增加，加上新冠疫情以及中美貿易戰加劇，供應鏈預留安全庫存，是帶動今年大幅增長的主要因素。
在迎來這波整體晶圓廠設備投資上漲趨勢前，半導體業才歷經2019年晶圓廠支出下滑9%，在復甦階段碰到2020年第一季和第三季實際和預計支出雙雙下降，但第二季和第四季上升，呈現有如雲霄飛車般震盪起伏的表現。
↑圖：晶圓廠年度設備支出 (SEMI提供)
以晶片類別細分，2020年記憶體相關投資成長37億美元漲幅最大，較去年同比成長16%，總支出來到264億美元， 2021年更將增長18%，達312億美元；其中又以3D NAND記憶體類別增長幅度最大，達39%，2021年漲勢趨緩，但仍有7%。DRAM則預計2020年下半年放緩，成長4%後於隔年大幅攀升，飆漲39%。
其他半導體設備支出預測：
• 晶圓代工，2020年設備支出第二大類別，2020年將增加25億美元，較去年同比成長12%至232億美元；2021年小幅成長2%達235億美元。
• MPU微處理器設備支出2020年將減少12億美元，降幅18%；2021年將成長9%，達60億美元。
• 類比支出2020年將強勁增長48%，2021年增幅降至6%；漲勢主要由混合訊號/功率廠設備投資所推動。
• 影像感測器設備支出2020年預計增長4%，達30億美元；2021年將增長11%，達34億美元。
SEMI全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）涵蓋1,300多家晶圓廠和生產線，晶圓廠和廠房建設投資能力和技術也包含在內。報告顯示從2020年開始的21個新廠建設規劃，包括研發廠到量產廠，以及建設可能性高至低項目不等。新建規劃以中國最多（9個）；其次是臺灣5個；東南亞和美洲各2個；日本、韓國和歐洲/中東各一。該報告也追蹤計劃於明年開展的18個新廠建設規劃－中國10個、美洲4個、臺灣3個、歐洲/中東1個。