力成科技耗資500億蓋新廠 2020年量產(chǎn)創(chuàng)3千個就業(yè)機會
看好半導(dǎo)體前景，全球第4大半導(dǎo)體封測大廠力成科技（6239）25日搶蓋新廠，要在5年內(nèi)投入500億元，在新竹科學(xué)園區(qū)三期興建面板級扇出型封裝（FOPLP）生產(chǎn)線，預(yù)計2020年量產(chǎn)，將可提供3千個就業(yè)機會。
力成科技新建竹科三廠採綠建築工序，強調(diào)生態(tài)的平衡、保育、物種多樣化、資源回收再利用、再生能源及節(jié)能等永續(xù)發(fā)展，減輕環(huán)境負(fù)荷，與環(huán)境共生、共榮、共利。建物基地面積約 8,000 坪的土地上興建地上8層，地下2層。
力成董事長蔡篤恭親自主持動土典禮，他對這間全球第一座使用面板級扇出型封裝製程的量產(chǎn)基地十分有信心，因這項新型封裝技術(shù)具有降低封裝厚度、能增加導(dǎo)線密度、可提升產(chǎn)品電性、提高生產(chǎn)效率、開發(fā)時間短與成本低等優(yōu)勢，將可提供客戶最佳的系統(tǒng)級封裝解決方案。
蔡篤恭指出，未來5G、人工智慧（AI）、 生技、自駕車、智慧城市及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，都需要將異質(zhì)晶片整合，力成在記憶體封裝的堆疊與薄化是業(yè)界領(lǐng)先；目前全球只有2業(yè)者投入這項封裝技術(shù)，力成是第一個，第二個是三星，對於力成來說，是非常重要的里程碑。
力成目前在中國、日本、新加坡等各地?fù)碛?0座工廠，整個集團達1.8萬人。對於中美貿(mào)易戰(zhàn)，蔡篤恭坦言或多或少有影響，明年的確有些不確性因素在裡面；對力成在中國生產(chǎn)DRAM標(biāo)準(zhǔn)型記憶體的西安廠，他表示主要是中國出口到美國要多課稅，「記憶體看起來是沒有太大的問題」。
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