半導(dǎo)體射月計(jì)畫啟動(dòng) 盼2022搶AI先機(jī)
強(qiáng)化臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)於人工智慧終端(AI Edge)核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，科技部日前舉辦「半導(dǎo)體射月計(jì)畫啟動(dòng)儀式」，廣邀學(xué)者及臺(tái)積電一同參與見證臺(tái)灣半導(dǎo)體於人工智慧技術(shù)發(fā)展的重要里程碑。
半導(dǎo)體射月計(jì)畫是科技部推動(dòng)人工智慧產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)之重點(diǎn)政策，聚焦在智慧終端之前瞻半導(dǎo)體製程與晶片系統(tǒng)研發(fā)。
目標(biāo)是讓臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可及早做好準(zhǔn)備，待關(guān)鍵技術(shù)具突破性發(fā)展或AI終端應(yīng)用市場(chǎng)趨於成熟之際，預(yù)估在2022年臺(tái)灣將可躍升成為全球AI終端關(guān)鍵零組件供應(yīng)商與人才匯聚地。
本計(jì)畫公開徵求六大研究領(lǐng)域的提案，期間從45群申請(qǐng)團(tuán)隊(duì)中評(píng)選出20群研究團(tuán)隊(duì)執(zhí)行。計(jì)畫執(zhí)行期間由產(chǎn)、學(xué)專家諮詢輔導(dǎo)團(tuán)隊(duì)共同對(duì)計(jì)畫團(tuán)隊(duì)所提之整體目標(biāo)進(jìn)行輔導(dǎo)與資源整合等協(xié)助，並適時(shí)對(duì)執(zhí)行目標(biāo)與KPI進(jìn)行滾動(dòng)式修正，使關(guān)鍵技術(shù)或元件特色能滿足新興系統(tǒng)的應(yīng)用，以作為顯現(xiàn)效益並符合國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
預(yù)期在2022年3奈米晶片可量產(chǎn)的時(shí)代，臺(tái)灣可開發(fā)應(yīng)用在各類智慧終端裝置上的關(guān)鍵技術(shù)與元件晶片，應(yīng)用在無人載具、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)與安全等，使臺(tái)灣再居領(lǐng)先地位，共創(chuàng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新榮景。
半導(dǎo)體射月計(jì)畫四大主軸亮點(diǎn)包括，人工智慧晶片：開發(fā)高運(yùn)算效能、低耗能或具學(xué)習(xí)能力之人工智慧系統(tǒng)或晶片，增進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)之周邊智慧運(yùn)用於新興領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)(如車載、智慧醫(yī)療及AR/VR等) 。以人工智慧系統(tǒng)與晶片技術(shù)連結(jié)整合相關(guān)周邊元件、電路與系統(tǒng)軟硬體技術(shù)，使產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈或產(chǎn)品線得以完備。
新興半導(dǎo)體製程、材料與元件技術(shù)：發(fā)展關(guān)鍵新興半導(dǎo)體製造所需之材料、製程與元件技術(shù)，未來可應(yīng)用於包含3奈米或以下CMOS、高電壓、5G RF/毫米波等先進(jìn)應(yīng)用，維持甚至提升臺(tái)灣相關(guān)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)能。